注册资本 | 注册时间 | 公司状态 |
3764.246万美元 | 2006-01-19 | 在业 |
工商注册号 | 320500400026819 | 组织机构代码 | 776897011 | |
统一信用代码 | 913205057768970116 | 公司类型 | 有限责任公司(台港澳法人独资) | |
纳税人识别号 | 320505776897011 | 行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | |
营业期限 | 2006-01-19至2056-01-13 | 核准日期 | 2016-12-19 | |
登记机关 | 苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局 | 英文名称 | 暂无 | |
注册地址 | 苏州高新区鹿山路188号 | |||
经营范围 | 研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板等挠性电路板,销售自产产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
变更时间 | 变更项目 | 变更前 | 变更后 |
2014-03-21 | 注册资本变更 | 1264.246000 | 3764.246000 |
申请公布日 | 专利名称 | 申请号 | 申请公布号 |
2017.01.04 | 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法 | CN201610930029.9 | CN106304668A |
2016.11.30 | 一种柔性电路板的盲孔制作工艺 | CN201210290774.3 | CN103596385B |
2016.09.21 | 一种PCB埋入式线路的制造方法 | CN201610554540.3 | CN105960103A |
2016.09.07 | 一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法 | CN201410424188.2 | CN104152879B |
2016.08.31 | 一种层间互连工艺 | CN201410775664.5 | CN104768336B |
被投资公司名称 | 被投资法定代表人 | 注册资本 | 投资数额 | 投资占比 | 注册时间 | 状态 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 曹立强 | 21100万元人民币 | 暂无 | 暂无 | 2012-09-29 | 在业 |