注册资本 | 注册时间 | 公司状态 |
54792万人民币 | 2001-11-20 | 存续 |
工商注册号 | 440301502019128 | 组织机构代码 | 732076027 | |
统一信用代码 | 91440300732076027R | 公司类型 | 股份有限公司 | |
纳税人识别号 | 91440300732076027R | 行业 | 电子 — 半导体及元件 | |
营业期限 | 2001-11-20至无固定期限 | 核准日期 | 2019-08-28 | |
登记机关 | 深圳市市场监督管理局 | 英文名称 | Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. | |
注册地址 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | |||
经营范围 | 一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。 |
变更时间 | 变更项目 | 变更前 | 变更后 |
2019-08-28 | 高级管理人员备案(董事、监事、经理等) | - | - |
2019-08-28 | 章程备案 | 2017-06-08 | 2019-06-14 |
2017-07-19 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 股东名称:有限售条件的流通股、出资额:.720000、出资比例:.002000;股东名称:无限售条件的流通股、出资额:36527.280000、出资比例:99.998000; | 股东名称:无限售条件的流通股、出资额:54792.000000、出资比例:100.000000;股东名称:有限售条件的流通股、出资额:.000000、出资比例:.000000; |
2017-07-19 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) | 36528, | 54792人民币( + 50.00% ) |
2017-07-19 | 章程或章程修正案通过日期 | 2016-09-26 | 2017-06-08 |
2017-07-19 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) | 36528, | 54792( + 50.00% ) |
2017-07-19 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 名称:有限售条件的流通股,出资额:.72,出资比例:.002名称:无限售条件的流通股,出资额:36527.28,出资比例:99.998 | 名称:无限售条件的流通股,出资额:54792,出资比例:100名称:有限售条件的流通股,出资额:0,出资比例:0 |
2017-07-19 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) | 36528, | 54792,156( - 100.00% ) |
2016-11-04 | 监事成员 | 刘萍(董事长)王李懿(副总经理) [退出]赖延清(董事) [退出]刘萍(总经理)益天鹏(董事) [退出]谢凡(监事)王李懿(董事) [退出]任琥(监事)邹盛和(监事) [退出]龚艳(董事) [退出] | 刘萍(总经理)潘玲曼(董事) [新增]刘文魁(董事) [新增]任琥(副总经理)周鸾斌(监事) [新增]任琥(董事)刘萍(董事长)殷鹰(监事) [新增]谢凡(监事)陈文彬(董事) [新增] |
2016-11-04 | 董事长或执行董事成员 | 刘萍(董事长) | 刘萍(董事长) |
业务名称 | 业务类型 | 业务介绍 |
丹邦科技 | 暂无 | FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售 |
申请日期 | 商标名称 | 注册号 | 类别 | 流程状态 |
2016-04-07 | DB | 19554804 | 09-科学仪器 | 商标已注册 |
2016-04-07 | 图形 | 19555030 | 01-化学原料 | 商标已注册 |
2016-04-07 | DB | 19554804 | 17-橡胶制品 | 商标已注册 |
2016-04-07 | DB | 19554804 | 01-化学原料 | 商标已注册 |
2016-04-07 | 图形 | 19555030 | 09-科学仪器 | 商标已注册 |
2016-04-07 | DB | 19554539 | 01-化学原料 | 商标已注册 |
2016-04-07 | DB | 19554539 | 17-橡胶制品 | 商标已注册 |
2016-04-07 | 化学法聚酰亚胺薄膜 | 19554481 | 01-化学原料 | 商标已注册 |
2016-04-07 | 化学法聚酰亚胺薄膜 | 19554982 | 17-橡胶制品 | 商标无效 |
2016-04-07 | 化学法聚酰亚胺薄膜 | 19554982 | 01-化学原料 | 商标无效 |
申请公布日 | 专利名称 | 申请号 | 申请公布号 |
2018-10-16 | 一种无胶粘剂型柔性覆铜板及其制备方法 | CN201810219485.1 | CN108668450A |
2019-09-13 | 一种卷状连续石墨烯薄膜及其制备方法 | CN201710108381.9 | CN106829930B |
2019-02-05 | 一种聚酰亚胺二氧化钛纳米片复合薄膜及其制作方法 | CN201610755401.7 | CN106397769B |
2018-06-26 | 柔性聚酰亚胺制备的碳膜及其制备方法 | CN201610125008.X | CN105600782B |
2019-05-21 | 一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法 | CN201910055344.5 | CN109776826A |
2018-09-14 | 一种嵌入式微细线路柔性封装基板及其制作方法 | CN201810186303.5 | CN108538791A |
2020-01-31 | PI膜制备的多层石墨烯量子碳基半导体材料及其制备方法 | CN201610701057.3 | CN106206682B |
2020-03-06 | 一种超柔韧高导电导热性柔性基材及其制备方法 | CN201911059818.X | CN110862567A |
2020-02-28 | 基于超薄无胶柔性碳基材料的超微线路板及其制备方法 | CN201911047676.5 | CN110856342A |
2020-03-06 | 化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法 | CN201911046108.3 | CN110862076A |
被投资公司名称 | 被投资法定代表人 | 注册资本 | 投资数额 | 投资占比 | 注册时间 | 状态 |
广东丹邦科技有限公司 | 刘萍 | 15000.00万人民币 | 暂无 | 100% | 2009-08-25 | 在业 |
深圳光明新区丹邦科技有限公司 | 刘萍 | 10000.00万人民币 | 暂无 | 100% | 2017-06-15 | 存续 |
时间 | 轮次 | 估值 | 金额 | 比例 | 投资方 |
2019-06-14 | - | - | 定向增发 | 未披露 | 丹邦科技拟定增募资不超21.5亿元 |
2011-09-20 | - | - | IPO上市 002618 A股 | 公开发行 | 暂无 |